2025年10月17日,金開(kāi)利全勝科技有限公司總經(jīng)理黃鵬參觀(guān)了灣芯展展會(huì )。此次展會(huì )在深圳會(huì )展中心(福田)舉辦,以“芯啟未來(lái) 智創(chuàng )生態(tài)”為主題,吸引了全球20多個(gè)國家和地區的企業(yè)參展,涵蓋半導體與集成電路全球TOP30企業(yè)。展會(huì )期間,黃鵬總經(jīng)理有機會(huì )近距離接觸行業(yè)前沿技術(shù),包括芯片設計、晶圓制造等領(lǐng)域的最新成果,以及AI芯片和邊緣計算生態(tài)等熱門(mén)賽道的創(chuàng )新展示。此次參觀(guān)不僅拓寬了他的行業(yè)視野,也為金開(kāi)利全勝科技在半導體領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展提供了新的思路和合作機遇。

