2025年10月17日，金開(kāi)利全勝科技有限公司總經(jīng)理黃鵬參觀(guān)了灣芯展展會(huì )。此次展會(huì )在深圳會(huì )展中心（福田）舉辦，以“芯啟未來(lái) 智創(chuàng )生態(tài)”為主題，吸引了全球20多個(gè)國家和地區的企業(yè)參展，涵蓋半導體與集成電路全球TOP30企業(yè)。展會(huì )期間，黃鵬總經(jīng)理有機會(huì )近距離接觸行業(yè)前沿技術(shù)，包括芯片設計、晶圓制造等領(lǐng)域的最新成果，以及AI芯片和邊緣計算生態(tài)等熱門(mén)賽道的創(chuàng )新展示。此次參觀(guān)不僅拓寬了他的行業(yè)視野，也為金開(kāi)利全勝科技在半導體領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展提供了新的思路和合作機遇。
